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發布了用時:2025-06-04 16:29:41 手機瀏覽:487
AT32L021編是雅特力自動化上線的一件高耐熱性、低耗電量的 ARM? Cortex?-M0+ 內核微調控器,專為提供物登陸網(IoT)、手機無線數據通信、電機的操控及進行消費性電商等域的低工作頻率采用要求而設計方案。
目標效能
CPU 運算快速:最快能達到 80MHz,以保證短時間辦理作用。
供電局電壓降空間:1.71V 至 3.6V,應用多種類電室內環境。
I/O 電平瀏覽器兼容性:I/O 口可擁有 5V 電平,增強學習程序兼容。
任務溫濕度依據:-40°C 至 +105°C,適用性于工農業級應該用生態。
數據庫空間與數據庫
閃存隨意調節器(Flash):出示 16KB 至 64KB 的三種余量的選擇,滿意有所差異應用領域所需。
任意存取手機存儲器(SRAM):上限支持軟件 8KB(知識基礎)+1KB(減半,適配奇偶校準),加強組織領導大數據穩定可靠性和應急性。
機系統儲備器(4KB):既適用于為初始化讀取編譯程序(Bootloader)應用,也可系統配置為大部分用戶賬戶過程和數據統計區,達到主要 64KB+4KB 的發展空間應用。
穩定庫區(sLib):可將所選主數據庫區設為審理二維碼可靠庫區,僅可以跳轉而無發立即讀取硬盤,增強學習二維碼可靠性。
鐘表系統
PLL:適用 80MHz 內容輸出,供應高精密度較數字時鐘源。
外表快速硫化鋅自激振蕩器:扶持 4MHz 至 25MHz,確定秒表穩界定性。
內部結構高速路 RC 諧振器:48MHz,運轉溫濕度依據 -40°C 至 105°C,常代替不需要 外部晶振的領域。
外面底速 RTC 多晶體諧振器:32.768kHz,為進行數字鬧鐘打造平穩數字鬧鐘源。
內部結構低速度 RC 自由振蕩器:40kHz,作為低功耗測試秒表挑選。
恢復與外接電源操作
低輸出功率形式:使用睡覺、深睡覺和待機機制,有效的消減功耗測試。
深睡眠質量策略:電流大小約 9uA,呼喚周期大于 17us,保證 快速的解鎖和低功率開機運行。
待機策略:直流電壓僅為 1.2uA,不錯不斷增加手機電池使用期限。
上電/關閉電源初始化(POR/LVR):狠抓系統不穩定性再啟動和閉合。
可語言編程電壓電流監測方案器(PVM):實時公交污染監測供電額定電壓,提高認識整體安會開機運行。
鋰電池供電系統寄存器(BPR):給出 5 個 32 位寄存器,使用于貯存關鍵點動態數據。

模擬網與高能外設
12 位迅速 ADC:監測率達到了 2Msps,15 出入口,符合穩定數據文件采摘需求分析。
時控器:
1 個 16 位帶死區設定 PWM 層級抑制定時開關器,適宜于交流接觸器抑制等適用。
5 個 16 位適用按時任務器,帶來了靈活性的按時任務功用。
2 個看門狗要定期器(人格獨立和窗戶型),確認軟件不穩判定性。
1 個 16 位大體時控器,需要滿足的基礎時控業務需求。
1 個 24 位自減型操作系統時光訂時器,提供了明確的時光標準化管理。
外設接口協議
I2C:2 個,使用標準的 I2C 電力協義。
SPI/I2S:2 個,SPI 格局能達到 36MHz,適用人群于飛速統計數據無線傳輸。
USART:4 個,可以支持 ISO7816、LIN、IrDA 接口協議和調配解調節管控制,充分滿足多種類無線通信市場需求。
CAN 2.0B:1 個,鼓勵 CAN 串口通信設備通信設備,適于于產業操控和車子電子設備等研究方向。
IRTMR:1 個,供給附加的指定時間或管理功用。
DMA 與迅速 I/O 端口設置
DMA:5 入口,使用定時任務器、ADC、I2S、SPI、I2C 和 USART 的參數傳送數據,避免 CPU 負擔過重。
短時間 I/O 服務器端口:有 39 個 I/O 接口,大部分 I/O 口可映像到 16 個外面終斷,基本上所有 I/O 口可忍耐 5V 輸出信號燈,資料整體利索性和兼容性問題。
內核專用的單定期 GPIO 系統總線:帶來了極速 GPIO 仿問專業能力。
封裝結構類型結構類型
LQFP:32/48 引腳,適主要用于于想要較多引腳的場所。
QFN:20/28/32 引腳,出具緊奏型的封裝形式進行。
TSSOP:20 引腳,適宜于大型化設計訴求。
使用行業領域
AT32L021 全系列微設定器驅使其性能高參數、低功率、充沛的外設接頭和靈活多變的封口使用,十分適用人群于智能物接入(IoT)、無線wifi安全可靠傳感器、減速機的控制及生產性網上等各個低加載額定功率、低待機額定功率使用需求的方案。其優越的特點和價廉物美,使其形成基礎學習級低額定功率 MCU 的最適采用之六。
上海市立維創展新材料技術比較有限工廠, 授權文件加盟市場雅特力32位MCU物料,歡迎辭管理咨詢。
ARM Cortex?-M0+ AT32L021 系統 成品目錄
Part Number | AT32L021xxP7 | AT32L021xxU7 | AT32L021xxU7 | AT32L021xxU7-4 | AT32L021xxU7 | AT32L021xxT7 | AT32L021xxT7 | ||||||||||||||||||
F4 | F6 | F8 | F4 | F6 | F8 | G4 | G6 | G8 | K4 | K6 | K8 | K4 | K6 | K8 | K4 | K6 | K8 | C4 | C6 | C8 | |||||
速率 (MHz) | 80 | ||||||||||||||||||||||||
閃存 (KB) | 16 | 32 | 64 | 16 | 32 | 64 | 16 | 32 | 64 | 16 | 32 | 64 | 16 | 32 | 64 | 16 | 32 | 64 | 16 | 32 | 64 | ||||
SRAM (KB) | 8+1 | 8+1 | 8+1 | 8+1 | 8+1 | 8+1 | 8+1 | 8+1 | 8+1 | 8+1 | 8+1 | 8+1 | 8+1 | 8+1 | 8+1 | 8+1 | 8+1 | 8+1 | 8+1 | 8+1 | 8+1 | ||||
時控器 | 二級 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | |||||||||||||||||
16 位通用型 | 5 | 5 | 5 | 5 | 5 | 5 | 5 | ||||||||||||||||||
一般 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | ||||||||||||||||||
Systick | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | ||||||||||||||||||
WDT | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | ||||||||||||||||||
WWDT | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | ||||||||||||||||||
ERTC | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | ||||||||||||||||||
通信網絡界面 | I2C | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | |||||||||||||||||
SPI/I2S(1) | 1/1 (2) | 1/1 (2) | 2/2 | 2/2 | 2/2 | 2/2 | 2/2 | ||||||||||||||||||
USART | 4 (3) | 4 (3) | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 | ||||||||||||||||||
CAN | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | ||||||||||||||||||
紅外發送器 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | ||||||||||||||||||
模擬仿真插孔 | 12位 ADC轉化器 | 1 | |||||||||||||||||||||||
9 | 9 | 10 | 11 | 11 | 10 | 15 | |||||||||||||||||||
GPIO | 15 | 15 | 23 | 27 | 27 | 25 | 39 | ||||||||||||||||||
工作中體溫 | -40°C to +105°C | ||||||||||||||||||||||||
芯片封裝類型 | TSSOP | QFN20 | QFN28 | QFN32 | QFN32 | LQFP32 | LQFP48 | ||||||||||||||||||