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射頻微波芯片性能高速信號測試座
頻射徽波電子器件性能方面快速衛星信號測試英文座支持系統次數數據信息 >94GHz 適用封裝形式BGA、QFN、LGA更換引腳線距 0.35~1.27mm最快交貨推送應用如ATE裝備備貨生長期1-2周
高速信號彈針芯片測試座
低衛星無線信號耗損率,支持系統衛星無線信號規律提升40GHz 能夠0.3mm的BGA/ QFN行間距,集成塊每邊1~55mm支持軟件測試溫度因素-35~125°C 訂購2-3周
側孔式芯片高速BGA測試座
低信號損耗94GHz時為-1dB適于封裝 BGA、QFP適用性資料效率50Gbps延展性體間隙矩陣計算0.02mm適配考試溫度表-55C至+160°C使用引腳電壓 5A訂貨 4-6周
低信號損耗94GHz時為-1dB
訂貨 4-6周
熱增強型高性能QFN QFP35芯片測試座
替換QFN、QFP、DFN和SOIC需用于開發、安全認證、高速度老化測試、小大批量生育日常用品騰訊微信模具沖壓大電流繼電器,非常短4g信號渠道去耦房間,同意在近元件區域放到無源元件應用二個兼容地線接線柱,可降地線電感可比較好觸頭組訂貨周期 : 4-6周
訂貨周期 : 4-6周