CMD253C3有的是款高IP3雙穩定性混頻器,選用無鉛外表貼裝打包封裝,可以用在于6至14 GHz范圍內的前后變為用途。因此改進了balun組成,CMD253C3對rf射頻和中頻端口設置都都具有很高的分隔度,因此能能在低至+15dBm的低驅動下載電平下崗位。CMD253C3需要很易于地配備為帶外鏈混頻器和瓦數分銷器的圖形減弱混頻器或一側帶調變器。
優點
低轉移損耗率
高IP3
高隔離度
寬中頻帶寬度寬
無鉛RoHs兼容3x3 mm SMT封裝形式
徽波元元器封裝
規律LO / RF(GHz):6-14
頻段IF(GHz):DC - 5
增加收益(dB):-6
LO-RF防護隔離(dB):43
LO-IF分隔(dB):39
輸入IP3(dBm):23
包:3x3 mm QFN
CMD253C3有的是款高IP3雙穩定性混頻器,選用無鉛外表貼裝打包封裝,可以用在于6至14 GHz范圍內的前后變為用途。因此改進了balun組成,CMD253C3對rf射頻和中頻端口設置都都具有很高的分隔度,因此能能在低至+15dBm的低驅動下載電平下崗位。CMD253C3需要很易于地配備為帶外鏈混頻器和瓦數分銷器的圖形減弱混頻器或一側帶調變器。
優點
低轉移損耗率
高IP3
高隔離度
寬中頻帶寬度寬
無鉛RoHs兼容3x3 mm SMT封裝形式