該CHX2193-FAB是6.25-8.25GHz倍頻結構設計使用大量的應用軟件依據,從軍事到商業性光纖通信系統。
意見與建議應用無鉛外觀貼裝全全封廢金屬瓷器6x6mm2芯片封裝。該控制電路選用pHEMT加工過程加工,柵極間距為0.25μm,實現基材的通孔,空氣的橋和微電子束柵星空刻技術應用加工。
它以符合要求RoHS的SMD封裝類型展示 。
紅外光元配件
CHX2193-FAB 倍頻器
Xn:2讀取頻寬(GHz):6.25-8.25的輸出帶寬起步(GHz):12.5-16.5手機輸入耗油率(dBm):10輸入工作電壓(dBm):14進貨貨期:3-4周該CHX2193-FAB是6.25-8.25GHz倍頻結構設計使用大量的應用軟件依據,從軍事到商業性光纖通信系統。
意見與建議應用無鉛外觀貼裝全全封廢金屬瓷器6x6mm2芯片封裝。該控制電路選用pHEMT加工過程加工,柵極間距為0.25μm,實現基材的通孔,空氣的橋和微電子束柵星空刻技術應用加工。
它以符合要求RoHS的SMD封裝類型展示 。