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JP503AS也是種低恣態，高效能的3dB結合解耦器，最易操作，制作親善的表面能裝芯片封裝。它是為W-CDMA和另一3G廣泛應用而的規劃的。JP503AS專為不平衡量變小器、可變性移相器和衰減器、低躁聲變小器、網絡信號分配原則而的規劃，是滿足了wifi手機工業化對更小彩色印刷電源PCB線路板和高效能的要求的理想化防止處理方案。加工零件就過嚴格規范的檢測公測，這個是操作熱熱脹彈性系數（CTE）的素材制作的，這個素材與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等典型材料的特性兼容。制作6個適合RoHS要求的浸錫木飾面板。

JP503AS特殊性：?2.0–2.3千兆赫。?3G頻繁?低衰減?高消毒度?90°正交?的表面貼裝?磁帶和魔石?無鉛?100%測試