XC3500P-03S就是一款低剖面、高功效20dB定項合體器,主要包括一種新型能施用、生產友愛的表皮安裝使用二極管封裝。它是為UMTS和許多3G廣泛應用軟件而設計構思的。XC3500P-03S特別設計構思用作最大電功率和工作頻率的檢測,并且 都要標準設定合體和低放消耗的VSWR監控。它能用作高達hg150瓦的大最大電功率廣泛應用軟件。零件加工就已過從嚴的司法鑒定測試,從而它們的是運用熱澎脹常數(CTE)的用料制做的,他們用料與FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺等普通基本材料兼容。帶來5/6錫鉛(XC2100A-20P)和6/6浸錫(XC2100A-20S)滿足RoHS的飾面層。
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微波加熱元集成電路芯片