XEC24E3-03G是一種款低步伐、高安全性能的3dB混雜沖力合體器,選取新形有利實用、制作融洽的表面能裝有封裝。它是專為IMSk線,頻射高溫技術應該用在2400MHz至2500MHz領域。它會用來可以達到300瓦的高功效技術應該用。零件及運轉情況以經過要嚴的評定檢查,其是操作熱收縮數值(CTE)的的物料研發的,一些的物料與FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺等多見板材兼容。可提供數據6個ENIG(XEC24E3-03G)完全符合RoHS的面磚。
中文名
徽波元電子原件封裝