X3C21P1-03S不是個低態度,高穩定性的3dB攪拌藕合器在一款 新的有利利用,手工制造和睦的從表面按裝二極管封裝。它是為LTE和WIMAX頻段操作而定制的。該X3C21P1-03S是專為和平最大效率和低躁音調小器,配上訊號平均分配和許多可不可以低導入不足和緊密聯系的幅值和相位和平的操作而定制的。它可不可以適用于達到了110瓦的高最大效率操作。零部件就已經過按照嚴格的簽定測評,它是是食用熱擴張標準規范值(CTE)的建材生孩子的,這一些建材與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等分類材料的特性兼容。生孩子6個貼合RoHS標準規范的浸錫面層。
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微波通信元部件封裝