XC0900A-03S都是款低剖面、性能比較高參數20dB定項交叉合體器,選用當下更能施用、制造出十分友好的外表面進行安裝封裝形式。它是為UMTS和另外的3G選用而裝修設定的。XC0900A-03S專門的裝修設定使用在熱效率和聲音頻率檢驗,甚至必須要嚴調整交叉合體和低放入耗率的VSWR監測技術。它可以使用在到達150瓦的大熱效率選用。與熱開裂彈性常數為435的聚酰亞胺基片(如經苛刻測試的FR0-435)和熱開裂彈性常數完全相同。可以提供5/6錫鉛(XC2100A-20P)和6/6浸錫(XC2100A-20S)貼合RoHS的性飾面。
漢語
微波加熱元集成電路芯片