XC0900L-03S是一個款低剖面、高耐腐蝕性20dB專向藕合器,進行多功能適于食用、制造出舒適的漆層安裝使用打包封裝。它是為UMTS和任何3G使用而的開發的。XC0900L-03S也能能的開發使用電功效和次數測試,或者必須 苛刻有效控制藕合和低放入耗費的VSWR監測網。它能能使用高至150瓦的大電功效使用。與熱脹大指數為435的聚酰亞胺基片(如經嚴格要求測驗的FR0-435)和熱脹大指數同一。能提供5/6錫鉛(XC2100A-20P)和6/6浸錫(XC2100A-20S)符合要求RoHS的面層。
中文名
徽波元集成電路芯片