X3C19F1-03S是一位個低趨勢,高穩定性的3dB交織藕合器在一位新的有利運用,制造廠和睦的面配置封裝類型。它是為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段采用而結構設計的概念的。X3C19F1-03S是專為失衡工作效率和低環境噪聲放縮器,算上數據信號左右和任何需求低加入衰減和須嚴格的波幅和相位失衡的采用而結構設計的概念的。它可不可以采用達到了25瓦的高工作效率采用。零部件就已過嚴要求的鑒定結論自測,其是施用熱澎脹常數(CTE)的物料產生的,以上物料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等常見到基面材料兼容。生產的6個具有RoHS規定的浸錫性飾面
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紅外光元電器元件