X3C25F1-03S是一種個低神態,性能卓越的指標的3dB交織合體器在是一個新的便于運用,造成舒適的的表面怎么安裝芯片封裝。它是為LTE、WIMAX利用而設汁的。該X3C25F1-03S是專為發展最大工作功率和低噪音源調小器,以及移動信號平均分配和另一個要有低放損耗量和嚴謹的波動和相位發展的利用而設汁的。它就可以代替敢達20瓦的高最大工作功率利用。零配件逐漸過堅持原則的鑒別檢查,兩者是運行熱擴張指數(CTE)的涂料制造出的,那些涂料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等比較常見基本材料兼容。進行適用RoHS規定的6/6浸錫飾面層產出
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微波通信元功率器件