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1M710S Micro-Xinger?是款超薄、徽型10dB定向培養解耦器，用到不易安全使用的表皮進行安裝封裝類型，專為ISM和LMDSAPP而裝修設計。1M-710是噴涂電源PCB線路板對功效和性能參數請求愈來愈越高的自然解決辦法策劃方案。零部件已過嚴格要求的司法鑒定公測，象限100%公測。這些是用x和y熱變形比率比率與常規基本材料（如FR4、G-10和丙烯酸樹脂）兼容的材料開發的。展示6種不符合RoHS條件的浸錫加工工藝（1M710S）。

1M710S特征描述：?3.3–3.7千兆赫?尤其低的損耗量?高跳轉到性?從表面貼裝?磁帶和魔石?出具無鉛（含砷）或錫鉛