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微波加熱元零件封裝
RFPA5542是為802.11a/n/ac應用設計的三級功率放大器（PA）。集成輸入和輸出50? match在客戶應用中大大減少了布局面積、材料清單和可制造性成本。PA經過優化，可最大限度地減少所需的外部組件，以保持線性性能。RFPA5542是在先進的InGaP異質結雙極晶體管（HBT）工藝上制造的，能夠實現高達23dBm的線性功率，EVM＜1.8%，同時保持優異的功率增加效率。RFPA5542采用4.0mm x 4.0mm x 0.90mm封裝，滿足或超過IEEE802.11a/n/ac WiFi RF系統的功率要求。
特點
■ POUT=23dBm，5V，11ac，80MHz MCS9，1.8%EVM時■ POUT=25dBm，5V，11n，20/40MHz MCS7，3%EVM■ 基本特征增益值=33dB■ 高PAE■ 最少化的需求的第三方零部件■ 集成化調結器■ 顯示和模擬輸出自動匹配到50?■ 集成工作電壓率加測器選用源程序■ 雇主駐地機 （CPE）■ 手機無線連結點、網關■ 路由器■ 機頂盒應用軟件步驟■ 略微蜂窩/毫略微蜂窩