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X3C19E2-20S都是個低站姿，高功能20dB專向藕合器在一新的可能的使用，開發和睦的外表面怎么安裝封裝。它是為DCS、PC、WCDMA和LTE頻段APP而設置方案的。X3C19E2-20S是專為耗油率和頻繁 檢驗，或交流電壓駐波比監控而設置方案的，在那處要有非常嚴格有效控制藕合和低插進消耗。它可能代替達到225瓦的大耗油率APP。組件已然過嚴厲的認定公測，二者是動用熱變形數值（CTE）的文件加工制造的，等等文件與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等長見板材兼容。選用適合RoHS標準化的6/6浸錫裝飾表面分娩

X3C19E2-20S基本特征：?1400-2700兆赫?DCS、PC、WCDMA和LTE?高工作電壓?更加低的消耗?優勢互補耦合電路?高看向性?產生親善型?磁帶和魔石?無鉛