X3C19F1-20S都是個低體位,高性20dB定向左右耦合電路器在1個新的非常易動用,產生信賴的的表面按裝裝封。它是為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段技術選用而的方案的。該X3C19F1-20S是專為發展輸出工率和低噪音源拖動器,配合信息左右和其他必須 低復制到不足和須嚴格的振動幅度和相位發展的技術選用而的方案的。它可用做達25瓦的高輸出工率技術選用。零件及運轉情況就已經 過嚴格執行的檢驗測量,兩者是應用熱增長比率(CTE)的原建材研發的,這樣原建材與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等種類材料兼容。生產方式6個具有RoHS標準化的浸錫木飾面。
中文名字
微波加熱元電子器件