X3C19P1-04S就是一種低身形,高的性能的4dB定位合體器在一種新的更能用,制造技術和睦的面上進行安裝打包封裝。它是為整流,WCDMA,LTE和PCS選用而設汁的。X3C19P1-04S專為高熱效率縮放器中的非二進制分離和組合名字而設汁,比如,與3dB一塊兒用以得到 3路,還有的必須要 低插入圖耗用的電磁波重新分配選用。它不錯于高達mg70瓦的高熱效率選用。部件已然過要從嚴的檢測公測,它們的是利用熱澎脹基準值(CTE)的板材手工制造的,這一些板材與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等普遍板材兼容。用滿足RoHS基準的6/6浸錫飾面板工作
常常
微波射頻元元件