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X3C25F1-02S是一種個低站姿，高耐熱性的3dB相混交叉耦合器在這個新的便于選用，制造出舒適的外層怎么安裝封裝類型。該X3C25F1-02S是專為和平瓦數和低燥音增加器，添加數據信號計算和相關須得低讀取不足和嚴苛的波幅和相位和平的操作而來設計的。它能否用在超過20瓦的高瓦數操作。零件加工早已經過非常嚴格的監定測量，它們之間是便用熱增大比率（CTE）的的物料開發的，這個的物料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等通常基面材料兼容。通過符合要求RoHS細則的6/6浸錫面磚產量。

X3C25F1-02S表現：?2300-2700兆赫?多爾蒂放小器?高電率?十分低的衰減?緊密聯系波幅平衡性?高底部隔離度?工作友誼型?磁帶和法杖?無鉛