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X3C25P1-04S有的是個低態度，高效能4dB定向生藕合器在這個新的利于采用，開發舒適的表明的安裝芯片封裝。它是為直流變壓器，WCDMA，LTE和PCS用途而結構設計制作的。X3C25P1-04S專為高工作電壓變小器中的非二進制分離出來和組合構成而結構設計制作，列如 ，與3dB一塊采用以獲得了3路，各類另一個都要低讀取耗用的數據都分配好用途。它也可以用到可以達到70瓦的高工作電壓用途。

零件已經過嚴格的鑒定測試，它們是使用熱膨脹系數（CTE）的材料制造的，這些材料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等常見基材兼容。采用符合RoHS標準的6/6浸錫飾面生產

X3C25P1-04S特殊性：?2300-2700兆赫?DCS、PC、WCDMA和LTE?高馬力?相當低的耗率?相輔相成合體?高看向性?產出團結型?磁帶和秘藥?無鉛