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X3C26P1-30S是一種個低姿勢，高安全性能30dB定向就業交叉耦合電路器在其中一個新的不錯動用，研制和諧的外壁裝芯片封裝。它是為WIMAX和LTE頻段運用而方案構思的。X3C26P1-30S是專為電率和頻段加測或者的電壓駐波比監測技術而方案構思的，在什么地方需求標準調整交叉耦合電路和低插入表格材料耗費。它不錯采用達200瓦的高電率運用。產品現在已經過嚴謹的技術鑒定測試，我們是運用熱熱脹常數（CTE）的物料種植加工的，此類物料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等多見材料兼容。使用非常符合RoHS標準化的6/6浸錫木飾面板種植

X3C26P1-30S的特征：?2300-2900兆赫?WIMAX和LTE?高功效?是非常低的損失?融洽解耦?高對準性?生孩子友好合作型?磁帶和秘藥?無鉛