X4C09F1-30S是一種款低邊界、高特點30dB定向就業藕合器,主要采用新形方便運行、制作業親善的從表面的安裝封裝類型。它是為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段操作而設計的的。尤其是是在還要對添加和耗損率實現要嚴操縱的現象下,30x4wr和9wr藕合被設計的適使用低功能損耗測試。它可不可以適使用高達到100瓦的高工作電壓操作。所需要的零部件以及過苛刻的簽定測式,它們之間是在使用熱收縮指數公式(CTE)的的村料制造廠的,許多的村料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等常有材料的特性兼容。分為適用RoHS標準的的6/6浸錫裝飾表面生產制造
常常
微波加熱元集成電路芯片