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XC3500M-20S是一種款低剖面、高能20dB方向藕合器，選取新形方便實用、造成舒適的表皮連接芯片封裝。它是為UMTS和其余3G采用而制作的。XC3500M-20S主要制作使操作于工作輸出功率和頻繁 檢側，已經應該從嚴有效控制藕合和低導入耗費的VSWR監測站。它就能夠使操作于獨角獸高達150瓦的大工作輸出功率采用。元件逐漸過須嚴格的鑒定結論測試儀，和二者是安全使用熱澎脹彈性系數（CTE）的文件營造的，以下文件與FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺等熟悉基本的材質材料兼容。給出5/6錫鉛（XC2100A-20P）和6/6浸錫（XC2100A-20S）貼合RoHS的性飾面。

XC3500M-20S優點：?2000–2300兆赫?UMTS和各種3G?高工作功率?無比低的自然損耗?嚴密耦合電路?高方向性?生產銷售信賴型?磁帶和秘藥?帶來無鉛（含砷）或錫鉛?安全，協調一致=0.41