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X3C26P1-03S都是款薄型，高的性能3dB交織耦合電路器，可用以新的更能利用，開發合理的面上貼裝封裝類型。它是專為LTE，WIMAX應用領域而設定。X3C26P1-03S設定為專門適用人群于動態平穩工率和低環境噪聲變小器與數據放消耗低且融洽的供配電和別采用可以振動幅度和相位動態平穩。可代替大工率到達100瓦的用。零件加工現已過須嚴格的條件測試圖片，但是應用熱變大指數（CTE）的原料制作業與FR4，G-10，RF-35，RO4003等比較常見材料的特性兼容和聚酰亞胺。通過6項達到RoHS的錫浸治理 合成。

X3C26P1-03S特殊性：

2300-2900 MHz

LTE，WIMAX

大熱效率

較低的財產損失

緊震幅平穩

高隔離防曬度

加工十分友好

卷帶式

無鉛

X3C26P1-03S重要性參數設置

頻帶寬度（GHZ）：2.3 - 2.9

電率（W）：80

回波耗費（dB）：20.1

插入圖損耗量（dB）：0.20

深圳市立維創展社會有限制公司的是Anaren的品牌的銷售商生產商商，重點供應貼片混合法藕合器、巴倫電抗器、時間延遲線、方向藕合器、Doherty合路器、功分器、微蜂窩型合體器、 RF Crossovers類軟件，類軟件原裝機銷量，最有費用長處，熱情接待顧問