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X3C19F1-03S不是個低剖面，高的性能的3dB結合解耦器在同一個新的易動用，生產加工友善的外表面安裝包。它專為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段軟件應用而定制。X3C19F1-03S是專為均衡性電功率和低噪音污染變小器、手機信號安排和另外的要求低加入損耗量和緊幅相均衡性的利用而設計方案的。它還可以應用在25瓦以內的大公率應用軟件。器件經歷從嚴的檢測測驗，并施用熱收縮彈性系數（CTE）與最常見基鋼板（如FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺）兼容的相關材料產生。采取完全符合6/6 RoHS標準規定的浸錫工作制作工藝產量。

X3C19F1-03S共同點：

1700-2300兆赫

AMPS、GSM、WCDMA和LTE

高公率

極其低的衰減

融洽波動均衡

高要進行隔離度

制作很友好型

磁帶和卷盤

無鉛

X3C19F1-03S重要的技術參數

頻段（GHZ）：1.7 - 2.3

電率（W）：25

回波損耗費（dB）：25

放入消耗的資金（dB）：0.20

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