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HMC337/HMC337-SX微波加熱無線路由電混頻器單片機芯片 ADI外盤

公布的時光：2018-07-06 15:47:43     預覽：2507

HMC337芯片是一款集成LO放大器的次諧波(x2) MMIC混頻器，可用作上變頻器或下變頻器。 該芯片利用GaAs PHEMT技術，芯片整體面積為1.28mm2。 2 LO至RF隔離性能出色，無需額外濾波。 LO放大器采用單偏置（+3V至+4V）雙級設計，僅需-5 dBm的標稱驅動。 所有數據均采用50 ohm測試夾具中的芯片測得，該夾具通過直徑為0.076 mm (3 mil)、最小長度小于0.31 mm (<12 mils)的焊線連接。

品牌 型號 描述 貨期 庫存
ADI HMC337
HMC337-SX 		GaAs MMIC次諧波混頻器芯片，17 - 25 GHz  現貨 156


HMC337應用

  • 18和23 GHz微波無線電
  • 針對點對點無線電應用的上下變頻器

  • 衛星通信系統


HMC337優勢和特點

  • 集成LO放大器： -5 dBm輸入
  • 次諧波(x2) LO
  • 高2 LO/RF隔離： >25 dB
  • 芯片尺寸： 1.32 x 0.97 x 0.1 mm

HMC337結構圖


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