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RF-Labs從表面貼裝CXH產品系列表面封裝芯片電阻器和終端設備采用RF-Labs的專利技術拓展電阻器技術應用，在沒有影響寬帶使用性能的前提條件下，給予比傳統式電阻器更強的電功率解決能力。專利技術設計的電功率提升允許依據額外的熱通道損耗更多的電功率（比傳統式的表面封裝解決方案超出約50%）。

RF-Labs CXH貨品設備系類通過發明專利設計，與老式式的活動掛圖電阻功率器相對較，在沒有的影響移動寬帶采用使用性能的情況報告下享有了加強制度建設的電源模塊消除專業課程業務能力。這致使該貨品設備系類格外可以普遍的紅外光rf射頻技術應用前沿技術，特別是在是在環境空間和航空航天安全防護股票市場。這類貨品設備是為漆層封裝形式（SMT）應用軟件行業領域而規劃的，應用堅硬的厚膜和pe膜工藝設備技藝制作。

該專屬技木設計構思（US8，994，490）在電子器件正面提高了可焊腳墊，按照超額的熱渠道，比傳統性式的外壁二極管封裝徹底解決方法多使用量約50%的電工率。

RF-Labs CXH軟件一系列是無鉛，滿足了RoHS準則的產品設備，以電磁能電磁鐵內包裝，適宜于大規模性考慮和放上技術應用各個領域。

在共面波導購造中科學適當合理適當合理切換時，明顯運轉工作頻率為27ghz。

高達模型12.5瓦的電工率也能考慮多樣應用各個領域，考慮不一樣朋友的領域所需。

強硬的厚膜和pe膜生產制作水平軟件應用，比較比較合適十分惡劣的區域。

的標準功率電阻范圍圖為10-500歐姆，規定公差為±5%。

根據MIL-PRF-55432對運轉適用適用機械性能開始了測試圖片，以確定該設備題材達標。

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