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當前目前上，可以得到TI的uSiP的DC-DC開關電源控制模塊大總面積缺貨，比很廣食用的

TPSM828222SILR
TPSM828221SILR
TPSM828223SILR
TPSM828224SILR

擔心這一個電模塊電源集合搜集穩壓互轉器集成ic和電感，體積計算僅2.0*2.5mm, 大面積的避免浪費了PCB的占地面積，并隨著按照了緊身型的薄型打包封裝，極為市場的SMT貼片。

好傳聞的是， 全球知名電源廠商臺達Cyntec老早就推新 了MUN3CAD03-SF這一款3A的微形非隔離DC-DC信息模塊設備，質量分數3.0*3.0mm, 以充實的訂貨效果和非常實用的電性叁數，被市場中所教育部認證。

其芯片封裝引腳有以下圖 

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