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仍然工作器、保存、FPGA、DSP、ASIC等元器材都要較高的外接主機電原開關的精密度，和高效的外接主機電原開關控制進程，則經常使用到POL點額定負載非隔離開外接主機電原開關控制器。現如今市場的大部分的POL外接主機電原開關控制器有：

1. PTH格局表現形式，即（Plated Through Hole），是過去的高溶解度開關電源車輛類別，不錯保證 瞬態加載失敗，降低EMI低頻噪音并減掉設置交流電RMS值，如TI的PTH車輛款型，車輛交流電1-60A，經曲款，過去的FPGA周邊電路設計穿搭，但隨著時間的推移科技的不斷，哪一車輛款型日趨下市了。

2. LGA裝封手段：即（Land Grid Array），如TI、MPS如此的一梯熔融品牌，密度更小，如TI的TPSM系類品牌，熟悉于2~20A的品牌。哪些交流電源輸出模塊第三方為固化劑光敏樹脂箱體，內部為幾個零機械部件相同扁長化細密折裝在PCB上，特別降低較多。

但隨著在兼容性測試FPGA的長事件高短路電流的工作心態，有出現熱管散熱愛護的心態，被一系列的行業公程師所操心。

3. Embedded Packaging封裝類型類型的方式，即引腳從封裝類型類型底邊周圍導入，實物元電子器件部位并行性排列成，部位制做女子組合，

這一封裝類型結構特征，外還沒有所采用氯化橡膠漆不飽和樹脂塑料殼，同時底引腳選擇打孔銅帶工序，優秀地衡量了散熱性能效率，才導至電原功能的電率可速度快可達1500W，工作電流高達250A，集成于一小塊的空間。如臺灣Cyntec的產品MPN系列，