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MUN3CAD01-SB模塊的無鉛焊接技術是電子設備生產的標準規定。錫/銀、錫/銀/銅和錫/銀/鉍等焊料合金被普遍應用在替代傳統的錫/鉛合金。推薦在MUN3CAD01-SB模塊技術中采用錫/銀/銅合金（SAC）。在sac合金產品系列中，sac305是特別流行的焊料合金，包含3%的銀和0.5%的銅，容易獲取。通常情況下，MUN3CAD01-SB有三個階段。在從常溫到150°C的初始階段，升溫速率不能超過3°C/s。然后，均熱區應在150°C到200°C之間維持60到120秒。最后，在217°C以上維持60秒以熔化焊料，并把峰值溫度維持在240°C和250°C之間。注意，峰值溫度的時間應決定于PCB的質量。回流焊環境變量通常由焊料供應商支持，應根據不同生產廠家的各種焊料類型和配比采用回流焊環境變量實行調整。

MUN3CAD01-SB需顧慮這些布置主要原因，以建立穩定的性能參數、低衰減、低噪聲或閥值還有其樣板工程的性溫能參數。

1.插腳2和6范圍內的等電位拼接拼接要為版塊左下角的環保等電位拼接層。它要用很幾個通孔拼接一種或很幾個等電位拼接層。

2.將低頻率淘瓷電阻擺放在效果側以便貼近引擎的管腳7（VIN）和管腳2和6（GND）內，以不大化低頻噪音污染。

3.將高頻率工業陶瓷電阻閑置在輸出側硬著頭皮表示電源模塊的管腳8（VOUT）和管腳2和6（GND）范圍內，以至少化高頻噪音污染。

4.使R1、R2和CFB拼接輪軌短至模快管腳3（FB）。

5.工作電壓輸電線路（VIN、Vout和GND）用到大表面積銅，以最明顯情況地減小傳送數據虧損并做好熱遞送。顯然，用到2個通孔對接各種不同層中的輸出平面圖。

Cnytec設立于1991年，重要研發團隊、加工和售銷高精準度和高硬度電源包塊電源、感測器器和用方向效果電源包塊電源。產品機 重要富含集成式化電感、耗油率電源包塊電源和高精準度電阻器器。多見進行于手機端機 、通信系統移動基站、物理機 等。

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