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QORVO的QPA2213是款基帶芯片封裝的網絡帶寬能夠增加器，選擇使用Qorvo制造技術的0.15um炭化硅基氮化鎵工藝流程技術性(QGaN15)。QPA2213涉及2.0-20.0GHz，出具>2W的飽和狀態效果電率和16dB的大警報收獲值，故而實現目標>23%的耗油率突出效應。

QPA2213使用4.5x4.5mm層壓處理器封裝形式。就能夠兼容各式形形色色操作方法必要條件，以最較好地兼容系統業務需求。單憑俱佳的熱穩定可靠性，QPA2213會適用相應的的范圍內的偏置電流值。

QPA2213在2個RF接口泉河有隔直電解電容，組合50Ω。QPA2213是家用型和軍用用光纖寬帶或窄帶設備化的夢想采用。

QPA2213無鉛同時符合國家RoHS標淮。

基本癥狀

工做頻段：2-20GHz

P SAT（P IN=18dBm）：34dBm

PAE（P IN=18dBm）：23%

額定功率增益值值（P IN=18dBm）：16dB

小移動信號增益值值：25dB

的噪音指數公式：4.0dB

偏置：V D=18V，I DQ=330mA，P IN=18dBm

芯片封裝規格：4.50x4.50x1.74mm

QORVO看作美國的最牛的徽波與毫米左右波前沿生孩子商，為全中國消費者提供數據最底的標準的GaN和GaAs企業產品，Qorvo在2020年做好Custom MMIC的大量收購。Custom MMIC是國家安全高新科技、民用航空航空材料和金融業提供服務選用采用的機械性能優良GaAs和GaN單單片機芯片微波通信一體化用電線路(MMIC)的技術型提供商。Qorvo 通常應該用用軍民融合、航空公司航天科技、移動手機裝置、智能儀表裝置測試英文等方面。QORVO品牌標志由TriQuint和RFMD重新命名而成。

成都 市立維創展技術得到穩定可靠的供貨周期的渠道，特色具備Qorvo 工業陶瓷打包封裝IC和裸處理芯片設備，并大量常備現貨黃金庫存商品，歡迎大家諮詢。

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