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Anaren的X4C55J1-03G是款纖薄型、高耐熱性3dB混合物合體器，適用有款愈來愈易的使用、愈來愈易生產加工制造技術的新試表面層安轉芯片封裝的方式。X4C55J1-03G努力于5G技巧用而設置。X4C55J1-03G能夠在磁帶和法杖中用，可中用于收集和擺放自定義種植。

X4C55J1-03G由工業陶瓷充填PTFEpp材質定制而成，具備著優異的電器設備特性和機戒增強性。X4C55J1-03G能夠嚴于的加測測試儀，方案均能夠100%頻射測試測試。ENIG決定滿足。

優點：

?5000-7200MHz

?5G能力APP

?越來越低的衰減率

?密不可分振動幅度增強性

?高隔開

?不利于于生育手工制造

?封箱膠帶和卷簡

Anaren是美國的原來的的微波通信元器件封裝制造出生產廠家，以大輸出功率貼片式合體器有名于相關行業。Anaren子企業XINGER帶來了貼片混合著藕合器、巴倫配電變壓器、網絡延遲線、專向藕合器、Doherty合路器、功分器、微蜂窩型合體器、 RF Crossovers護膚品。Anaren集體商品具有REACH和RoHSv認證。

Anaren的XINGER產品90°混雜解耦器，小貼片封裝形式，做到高最大功率業務需求，互相具備特低的插損和優等的熱安全性。速度蓋住225MHz~6GHz, 額定功率可高達獨角獸500W。

南京市立維創展科技公司是Anaren品脾的經銷處商，最主要的提拱貼片混后合體器、巴倫低壓變壓器、網絡延時線、方向合體器、Doherty合路器、功分器、微蜂窩型合體器、 RF Crossovers產品的的，產品的的正品存儲，其極具費用資源優勢，歡迎辭咨詢服務。

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