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MUN3C1XR6-SB所有的的熱測評的標準均順利通過JEDECEIJ/JESD51規范法律規定。之所以，測試儀卡具高度為30mm×30mm×1.6mm，共2層。陸陸續續在0LFM前提下，用設置成在高效導熱性常數測量板上的模塊檢側Rth。MUN3C1XR6-SB來設計適應用在于外殼環境溫度超過110°C時應該用，控制不了是所在功率、搜索/效果電壓降或工作任務溫度表咋樣優化。

MUN3C1XR6-SB無鉛對焊施工工藝技術水平是手機設施設備打造打造的的標準。Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Ag/Bi等焊料合金鋼廣普遍使用于代替傳統與現代的Sn/Pb鋁合金。Sn/Ag/Cu合金材料（SAC）被最新推薦適用性于MUN3C1XR6-SB熱效率接口制作工藝技木。在SAC鎂合金一系列中，SAC305是種很流行歌曲焊料合金屬，包涵3%的Ag和0.5%的Cu，而是有助于于調用。一般來說，顯卡配置程序有三大時間。在從屋內高溫到150°C的高級工的時候，氣溫增大時速不得不已超3°C/秒。進而，在150°C至200°C的環境溫濕度內有浸過區，并要重復60至120秒。末尾，在217°C以上的衡量60~150秒，使焊料開始融化，使是最高的值室內溫度為255°C至260°C左右。不得留意的是，MUN3C1XR6-SB非常高值水溫時理應至關重要重要途徑PCB板的口感。逆流線條線通常情況下由焊料出售商提拱可以支持，予以會根據很多焊料方式和不同的生產方式商的表格函數做好解決。

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