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HMC574A 是 ADI（亞德諾半導體芯片）集團仔細做強的那款應用場景 GaAs MMIC 工藝的 5W T/R 電源控制開關。一款電源控制開關的辦公概率面積橫穿 DC 至 3 GHz，用到 8 引腳 MSOP 封裝方法方法，具備條件低放進去損耗量、高中階交調截點和高防曬隔離霜度等顯著性優點，無比比較合適蜂窩/3G 基本裝置、WiMAX、WiBro 等火箭發射/接收入運用景象。

主要安全性能產品參數（典型案例值 @ +5 V）

平率依據：DC 至 3 GHz（在 3.5 GHz 次數下仍可讓用，但大部分指標體系可能會有所越來越低）

導入耗損：在 1 GHz 時為 0.25 dB，在 3 GHz 時為 0.5 dB

消毒度：1 GHz 時符合 30 dB，3 GHz 時為 20 dB

電功率忍受特性：連續式波條件下可接受 37 dBm（即 5W）；智能經濟條件下可能受 40 dBm（10W，脈沖造成的總寬 10μs，占空比 1%）

曲線度：在 +8 V 共電時，OIP3 以達到 +63 dBm

控住邏緝：適用單比特 CMOS/TTL 兼容把控好（0/+5 V，工作電流超過 1μA）

配電讓：采取 +3 V 至 +8 V 單24v電源供氣（直流電壓區域 1μA 至 20μA，功能損耗過低）

封裝方式：MSOP-8（尺碼為 3 mm × 3 mm），不符合 MSL-1 條件，適配 260°C 流回焊

封裝形式與技術參數

封裝類別類別：8 引腳 MSOP（屏幕寬度匹配 0.118 9英寸，即 3.00 mm），采取面貼裝制定，有助重新化的生產標準流程。

工作任務溫差位置：-40°C 至 +85°C，也能順應相對惡劣區域環境先決條件下的軟件供給。

抗阻功能：50 歐姆，與標準單位rf射頻軟件更好兼容。

速度鋪蓋的范圍：DC 至 3 GHz，全方面涵蓋中低端通迅頻段。

能力特色

低偏色特征：高三英語階交調截點制作，切實保障在高電功率投入問題下仍能恢復無線信號的全版性，合理有效避免非直線偏色。

高可信度性服務：利用 GaAs MMIC 技術制作，滿足優秀的溫濕度維持性和抗幅射意識，應用到長期性維持進行應用場景。

方便于集成化規劃：SMT 打包封裝結構類型，兼容的標準 PCB 技藝，很大程度簡單了操作系統ibms方法。

用途畫面

蜂窩/3G 基本條件體系：當做基站天線中的放射/發收打開，的支持低頻段手機信號的靈活多變修改。

專業化中國移動移動智能手機：采用于安卓手機微波射頻自動化測試，完成手機信號發送渠道的識貧控住。

WLAN、WiMAX 和 WiBro：不適用來wifi寬帶網連通機 ，蘋果支持高頻率段網絡信號的高效益視頻傳輸。

小車跨網信息內容系統化：廣泛用于車載一體機通訊技術信息模塊，控制警報的智能化路由與切換桌面。

檢查環保設備：為微波射頻考試設備的核心理念配件，支持軟件高頻率段手機信號的生成二維碼與精準分析一下。

取代規格型號與瀏覽器兼容性情況說明

HMC574AMS8ETR：與 HMC574A 引腳仍然兼容，扶持卷帶（TR）打包表現形式，越來越適用蝗災化制造要求。

HMC574EV1HMC574AMS8：一體化監測板，有助怏速核驗電子器件性能參數，有效率快速商品發展壽命。

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