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HCB1075N全系列是DELTA（臺達）專為高電流量比熱容軟件應用制造的高效能表面能貼裝（SMT）電功率電紅外感應器，按照鐵氧體磁芯與雙層以上平繞結構的，使用280A額定容量直流電及100μH標稱電感量，遵循中頻低自然損耗、耐氣溫（125℃）和強抗電滋抑制程度，密切采用于DC-DC轉型器、DC-AC升壓器及服務器、筆記本顯卡、5G通訊技術等高電機功率電原信息模塊，以主體工程貼片打包封裝滿足高效化力量變為與穩定可靠輸電。

目標參數指標

電氣公司能力

功率電流值：280A。

電感值：100μH（有些參數能夠數據誤差±15%）。

工作任務規律：可以支持高頻率應用領域（100kHz考試經濟條件），感抗XL為24.8Ω，茶葉品質條件Q為12。

氣溫領域：-40℃至125℃。

型式與文件

磁芯與繞線：用于鐵氧體磁芯與幾層平繞式繞線組成，磁芯次級線圈設汁改善磁通密度計算，大大減少漏磁。

封裝行式：貼片瓦數電感打包封裝，磁芯外形為罐形，骨架建筑材料為合金屬粉沫，增加排熱功能。

屏蔽掉特質：自帶閉屏層，避免電磁能不干擾（EMI），好高規格電源電路空間布局。

制做加工

油田成型。技術應用：磁塊硅膠粘合劑的材料（磁塊金屬粉+熱固性硅橡膠）確認直流電注塑成型快件電磁線圈，完善框架的強度與可靠的性。

電級設汁：工體構成適用“工字型”受力，感應線圈接線端子排在激光手術去皮漏出來，并涵蓋錫涂層或焊料確立固定電極材料面。

主要性能

高功率作用：趨于穩定交流電（Isat）最大達 94 A，有郊工作電流（Irms）較高達 76 A。

低形狀的設計：非常僅 7.5 mm，適于于超輕薄開關電源定制。

磁屏弊空間結構：閉鎖磁路來設計，差異性削減 EMI，下降對身邊組件擾亂。

低直流電源電阻值：DCR 低至 0.29 mΩ，更好削減導通衰減，不斷提高平臺轉化率。

壞保合法合規：合適 RoHS 環保健康的標準。

應該用的場景

高工作功率計算機

l 電腦顯卡與工作器芯片組：HCB1075N系列表電紅外感應器大范圍使用于筆記本顯卡（如AMD/NV型號）及服務的器顯卡，適配大直流電低感值標準，以保證電壓轉換成能力。

l CPU/GPU供氣：搭檔式大耗油率設置可使用傳統與現代分立電感，少PCB侵占室內空間，提高最大功率硬度。

工業企業與通信設備方向

l 5G通信設備移動信號塔：高頻大工作電壓性能提供通信基站電壓電源模塊供給，穩定的支持軟件高負載電阻工作。

l 工業自動化板與挖幣機：耐溫、耐熱度、抗運動設計的融入工業園環鏡，服務保障長時間穩固性。

優越匯報

高瞬時電流承載過重，這個是需要注意的，液晶屏要控制在適合的數量內專業能力：280A特殊交流電遠超常規電感，符合極端主義馬力各種需求。

高頻率低耗費：鐵氧體磁芯與系統優化繞線架構拉低直流電壓電容（Rdc），提高了Isat值（呈現飽和狀態交流電）。

小行化設計的：貼片封裝類型與狹窄型式（如HCB1075N-211尺寸大小僅需極少量PCB房間）推動系統輕巧化。

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