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C1720J5003AHF也是款成本更低低、低剖面的超微型高特性3dB藕合器，選擇方便于使用的的表層安裝封口。它是為PC、DCS、DECT和WCDMA-3G技術應用而設汁的。C1720J5003AHF是發展功效和低環境噪聲變成器、信號燈調整和其它必須要 低添加耗損率和牢固振動幅度和相位發展的應用的理想的選。C1720J5003AHF可在磁帶和卷盤上進心行大規模量產生。大多數的興格部件幾乎都是由陶瓷廠家充填聚四氟乙稀軟型文件作成的，該軟型文件都具有積極的電力電氣和機誡動態平衡性。大多數機件都經歷過按照嚴格的鑒定結論測評，模快都經歷過100%的微波射頻測試。

C1720J5003AHF特點：

?1700–2000兆赫

?0.7mm高剖面

?PC、DCS、DECT和WCDMA-3G

?高隔離霜和低耗損

?面上貼裝

?磁帶和卷盤

?非導電表明

?符合RoHS

?無鹵化物

C1720J5003AHF重要性技術參數

頻次（GHZ）：1.7 - 2.0

最大功率（W）：4

回波耗用（dB）：21

放入耗損（dB）：0.40

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