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C1720J5003AHF都是款低料工費、低外觀結構設計的超微型高安全性能8分貝藕合器，主要包括便于利用的表層安裝封裝形式。它是為PC、DCS、DECT和WCDMA-3G技術適用而結構設計的。C1720J5003AHF是和平電機功率和低低頻噪音縮放器的理想的進行，換成衛星信號計算和別必須要 低插進消耗的資金和嚴謹的波動和相位和平的技術適用。C1720J5003AHF可作于磁帶和卷盤，用在多地量生產加工。Xinger那些機制部件均選用瓷器添加PTFE符合原用料制作，該符合原用料具良好的高壓電器和機制穩明確性，X和Y熱變形比率（CTE）為17 ppm/oC。

C1720J5003AHF特征描述：?1700–2000兆赫?0.7mm極度剖面?PC、DCS、DECT和WCDMA-3G?高隔離開和低消耗?表面能貼裝?磁帶和法杖?非導電接觸面?適用RoHS?無鹵素燈泡