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射頻微波芯片性能高速信號測試座
rf射頻微波加熱集成電路芯片的性能高速路信息測試英文座支撐率信息 >94GHz 配適封裝BGA、QFN、LGA替換引腳線距 0.35~1.27mm如何快速交房選擇應用軟件如ATE設備定貨壽命1-2周
高速信號彈針芯片測試座
低數據信號燈損耗費,搭載數據信號燈幾率提升40GHz 不支持0.3mm的BGA/ QFN間隔距離,單片機芯片周長1~55mm蘋果支持自測溫暖-35~125°C 訂購2-3周
側孔式芯片高速BGA測試座
低信號損耗94GHz時為-1dB符合二極管封裝 BGA、QFP采用數劇傳送速度50GbpsQ彈體邊距單位矩陣0.02mm適配軟件測試氣溫-55C至+160°C兼容引腳電流值 5A訂貨 4-6周
低信號損耗94GHz時為-1dB
訂貨 4-6周
熱增強型高性能QFN QFP35芯片測試座
自適應QFN、QFP、DFN和SOIC該用于開放、認真、極速銹蝕、小文件批量生產方式日常用品電腦微信冷沖模接點,極快數據信息絕對路徑去耦范圍,能在近電子電子元器件職位置于無源電子電子元器件適用于多條兼容與地面接點,可拉低與地面電感可更多接點組訂貨周期(qi) : 4-6周
訂貨周期(qi) : 4-6周