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X3C19F1-20S也是個低剖面，高耐熱性20dB定向培養合體器在同一個新的容易適用，加工制造合理的表面層裝有包。它專為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段軟件而設計的。X3C19F1-20S是專為穩定工率和低燥音放縮器、訊號分銷和任何所需低導入耗費和緊幅相穩定的應該用而的設計的。它不錯于25瓦這的大電機功率應該用。

X3C19F1-20S部件路過嚴謹的鑒別測試軟件，并選用熱變形彈性系數彈性系數（CTE）與比較常見基材（如FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺）兼容的文件營造。主要采用6/6達到RoHS規格的浸錫解決。

X3C19F1-20S優點：

1400-2700兆赫

AMPS、GSM、WCDMA和LTE

高工率

是非常低的材料耗費

密不可分波動和平

高防曬隔離霜度

產生和睦型

磁帶和卷盤

無鉛

X3C19F1-20S必要參數指標

工作頻率（GHZ）：1.7 - 2.2

工作功率（W）：25

添加耗損（dB）：0.05

回波耗損（dB）：25

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