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X3C19F1-20S是個低儀態，高耐磨性20dB定向委培耦合電路器在這個新的容易利用，產生團結的漆層安裝封裝。它是為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段選用而設置的。該X3C19F1-20S是專為穩定性電率和低嘈音放小器，加進信息重新分配和其他還要低復制到自然損耗和嚴厲的波幅和相位穩定性的選用而設置的。它行廣泛用于獨角獸高達25瓦的高電率選用。所需要的零部件開始過嚴厲的親子鑒定測試方法，想一想是食用熱變形因子（CTE）的村料造成的，這么多村料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等常考基本材料兼容。產量6個符合要求RoHS細則的浸錫木飾面板。

X3C19F1-20S表現形式：?1400-2700兆赫?放小器、GSM、WCDMA和LTE?高輸出功率?愈來愈低的自然損耗?緊密聯系波幅穩定平衡?高消毒度?制造親善型?磁帶和魔石?無鉛