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HS20116-01是款低工作頻率、高輸出密度單位、詳細獨立性的DC/DC外接電源輸出模塊。PWM有效整流器、功效MOSFET和大地方支撐元件并集在個相溶封裝類型主要形式中。除此囿于，HS20116電原版塊配用了項新的實用新型高技術將功效扼流初級線圈堆疊在混合型電原版塊上，以到位高功效體積密度。

HS20116電模快充許模快化電設定，倘若一位電模快無非帶來輸送額定工作效率規定要求，則多電模快可能串聯接入，以達到所要要的輸送額定工作效率機械性能。除此模版，HS20116-01是一個個有利適用的DC/DC電信息模塊，只需向所有用途科技領域開發鍵盤輸入電容（電金屬罐）（電貯罐）器和打印輸出電容（電金屬罐）（電貯罐）器。

HS20116交流電源模快緊密的封裝結構也可以代入PC板底部未食用的區域空間區域，以做到高區域空間區域密度計算廣泛應用的供給。HS20116-01封裝模式模式在熱資料、緊身型、堅固耐用的QFN二極管封裝中，重點應用于標準化面上貼裝絲機裝置的定時拆裝。HS20116-01不帶鉛，滿意RoHS的規定的規定。

特色：

高電機額定功率溶解度電機額定功率控制模塊；

較大 短路電流：20A（注8時為22A）；

輸進輸出功率運用超范圍從4.5V到20.0V；

內容輸出相電壓操作的范圍從0.8V到5.5V；

96%的頂值成功率；

電容串聯三種電源適配器引擎，導出工作電流為60A，硬性規定要求性均流；

交流電策略調節；

系統維護（OCP、OVP、UVP、OTP、非保護裝置）；

帶預偏置輸入開啟的可編譯程序軟開啟；

可程序編寫電開關辦公聲音頻率；

按鈕電源開關優良識別；

牛皮紙層疊QFN二極管封裝（14.5mm*14.5mm*7.45mm）；

能提供無鉛（提供RoHS標準單位明文規定）；

MSL3，245C出液焊；

技術應用層面：

實用型Buck-DC/DC轉移器；

電流數據分布式裝置電源適配器裝置；

聯通寬帶和wifi網絡的設備；

保障器系統；

TI的電原信息模塊TPSM41625可可以提供自由高達25A的電流大小，結構設計簡簡單單利于運用，并能夠 適配串并聯，空間僅11*16mm .

因其眼下市廠TI原物料稀缺現象，臺彎臺達Cyntec具備替換原料設計方案是HS20116-01 ，好產品體積大小為14.5*14.5mm ,也行適配4PCS 貨品電容串聯。

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