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銀球基本材料活力體上邊BGA 電源插座Ironwood Electronics

用燃燒測量后，BGA 電源插座將使用性能表測試，經常可稱產生測試。致使性能表在這款的階段實現效驗，之所以下行帶寬和電壓電流數量追求排在很高。這暗示著著需用兩個公路 BGA 套接字來完成任務這軟件自測的階段。可能現在軟件自測千余萬套機器設備，因為放入 / 提煉生長期運算越高，測試總程本就越低。這預兆著 BGA 套接字該測試十余萬套系統。類似這些奇特的時候需一兩個快速路、高定期計算的 BGA 套接字。Ironwood 的 SMP BGA 套接字用到銀球基體相處的技術，至少分為某個地屬導電柱頂上的養護軸向柱塞泵基體 (另一個電鍍銅園柱體)。這是軸向柱塞泵泵基體保證導電柱抵御各類焊球電源接口因高周期性記數而可能會導致的空氣污染。同一個快速 可更換的軸向柱塞泵泵基體不錯在之后產出測試儀前三天進行面積最小化停用用時。銀球基體Q彈體順應快速 > 40GHz。不僅那些電氣設備特殊要求外，BGA 套接字設計的概念還肯定與補救器兼容，另外一個在測試儀人進行功能模塊驗證通過時將 BGA 機器地添加到套接字中。

SMP互連的非常典型品種例如：

>40 GHz 帶寬起步

0.1 至 0.14nH 自感

0.017 至 0.031nH 主動電感

0.004 至 0.01pF 互不電容器

不大于 30 毫歐姆的接受阻值

-55C 至 + 155C

沒個引腳 4 個 Amp

沒個引腳 50 到 80 克

500,000 次導入

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