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ADRF5250是ADI采用了硅流程的技術的加強型型單極五擲（SP5T）非反射面打開。ADRF5250分為4 mm×4 mm、24進行印刷電路設計板存儲芯片級打包封裝（LFCSP），會在100 MHz至6 GHz范圍內內提供數據高分隔和低放入損耗量。

ADRF5250還包括這個負交流電壓查測器，當VSS管腳等電位連接時，會在加大到VDD管腳的3.3V至5V的單獨正交流電源電阻值下運作。當向VSS管腳添加-3.3 V的外鏈負交流電源線電流電壓時，可請勿利用負線電流電壓查測器。ADRF5250出具1.8V形式邏輯性兼容的3針控制端口。

顯著特點

非光反射50Ω的設計

低添加材料耗費：4 GHz時為1.5 dB

高防護度：4 GHz時為50 dB

高放入平滑度

0.1 dB進行壓縮（P0.1dB）：主要值一般選擇34 dBm

三階截距（IP3）：先進典型指標值57 dBm

85°C下的高耗油率除理

采用各線路為33 dBm

27 dBm端接線圖路

ESD分類

3.5 kV HBM，2級

單交流電源模塊或雙交流電源模塊操作的

能選里面負輸出功率檢測工具器（NVG）

1.8V思維性兼容操控

4mm×4mm，24導聯LFCSP

適用

蜂窩狀/4G基本設施設備建設規劃

無線互聯網互聯網基礎框架配制發展

轉動遠程電力

檢測工具機械設備

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