所述CHT3091-FAB是可調DC-14GHz的衰減器設計方案采用大面積的廣泛應用規模,從軍事到商業區通訊系統軟件。
提醒按照無鉛漆層貼裝全敞開式廢金屬瓷磚6x6mm2封裝形式。該電路板適用MESFET生產技能生產,柵極大小為0.7μm,順利通過襯底的通孔,熱空氣橋和電子器材束柵流星刻技能生產。
它以達到RoHS的SMD芯片封裝供應。
微波加熱元元器件封裝
CHT3091-FAB 衰減器–模擬
rf射頻上行帶寬(GHZ):DC - 14添加損失(dB):2.5震幅操控(dB):20P-1dB讀取(dBm):15購貨貨期:3-4周所述CHT3091-FAB是可調DC-14GHz的衰減器設計方案采用大面積的廣泛應用規模,從軍事到商業區通訊系統軟件。
提醒按照無鉛漆層貼裝全敞開式廢金屬瓷磚6x6mm2封裝形式。該電路板適用MESFET生產技能生產,柵極大小為0.7μm,順利通過襯底的通孔,熱空氣橋和電子器材束柵流星刻技能生產。
它以達到RoHS的SMD芯片封裝供應。