11304-3S有的是種低狀態的3dB混合式藕合器,所采用有利利用的的表面裝配封裝類型,履蓋500至1000 MHz。11304-3S是發展放小器和信號燈分銷的理想化決定,適用于大部份數高工作效率定制。所需要的零部件早就過非常嚴格的司法鑒定測試,單元測試英文卷100%測試。因此是利用x和y熱變形彈性系數的裝修素材生產的,等裝修素材與FR4、G-10和聚酰亞胺等常見到基本的材質材料兼容。
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微波射頻元集成電路芯片