1M803S Micro-Xinger?就是一款清薄的超小型3dB混合著交叉耦合器,用最易采用了的表面能施工芯片封裝,專為U-NII、ISM和hyperLAN利用而設汁。1M803S專為平衡點變成器和表現左右而設汁,是無限工業種植對更小的數碼打印線路板板和高功效的愈發的增加的供需的不錯解決方法計劃方案。元器件現已過標準的判定檢測,單園100%檢測。它是用x和y熱變大指數與常見的柔性板(如FR4和G-10)兼容的食材制造出的。用6種貼合RoHS標準的浸錫藝種植。
中文版
微波射頻元集成電路芯片