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JP503AS有的是種低態度，高效果的3dB混后合體器，可以APP，研制舒適的外表安裝操作打包封裝。它是為W-CDMA和相關3GAPP而構思的。JP503AS專為不平衡量變成器、可變性移相器和衰減器、低低頻噪音變成器、數據信息配資而構思，是足夠遠程企業對更小包裝印刷PCB線路板板和高效果請求的滿意滿足規劃。零件及運轉情況早就過嚴格的的親子鑒定試驗，它們的是APP熱開裂常數（CTE）的物料研制的，等等物料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等常見板材兼容。制作6個合適RoHS標準的的浸錫面磚。

JP503AS特征英文：?2.0–2.3千兆赫。?3G頻次?低自然損耗?高屏蔽度?90°正交?表面上貼裝?磁帶和法杖?無鉛?100%測試圖片