1F1304-3S一款低手機配置的3dB混合型喂養解耦器,運用適于利用的表面上裝設二極管封裝,覆蓋住470至860 MHz。1F1304-3S是穩定放小器和警報分配原則的理想型考慮,可作于基本上都數高工作效率設計的。零件加工現在已經過從緊的監定測試,單元尺寸100%測試。它們的是利用x和y熱變形公式公式的產品制作的,某些產品與FR4、G-10和聚酰亞胺等分類材料的特性兼容。提供數據5/6錫鉛(1F1304-3)和6/6浸錫(1F1304-3S)RoHS兼容飾面板材。
中文名
微波加熱元部件封裝