XC3500P-03S也是款低剖面、高電效率方面20dB定向生合體器,采取復合型非常易運行、加工制造友好合作的外層連接打包封裝。它是為UMTS和其他的3G用途而定制的。XC3500P-03S正規定制利用在電效率和速率探測,和需要嚴格掌控合體和低插進耗損率的VSWR污染監測。它也可以利用在可高達150瓦的大電效率用途。工件都已經過要嚴的司法鑒定考試,有時候想一想是運用熱變大公式(CTE)的產品生產的,此類產品與FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺等比較普遍基本的材質材料兼容。展示5/6錫鉛(XC2100A-20P)和6/6浸錫(XC2100A-20S)符合標準RoHS的面磚。
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微波加熱元集成電路芯片