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X3C14F1-03S就是一些低態度，高能力的3dB混后藕合器在一些新的方便安全使用，制作業友好合作的表層布置芯片封裝。它是為GPS光波運用而規劃的。該X3C14P1-03S是專為失衡電機工率和低燥音擴大器，加進去移動信號管理和另外是需要低加入消耗的資金和嚴格執行的震幅和相位失衡的運用而規劃的。它可不可以適用獨角獸高達150瓦的大電機工率運用。部件所經了標準規定的認定檢測，并應用熱熱脹數值（CTE）的板材制造技術，以上板材與FR4、G-10、RF-35和RO4350等常見板材兼容。適用6種具備RoHS標準規定的浸錫加工工藝種植。

X3C14F1-03S有特點：?1200–1700兆赫?GPS?高效率?越來越低的損耗量?緊密配合波動靜態平衡?高隔離防曬度?分娩十分友好型?磁帶和秘藥?無鉛?可信，密切配合=0.49