XC0450L-03S是一種款低動作、高能力的3dB分層型藕合器,主要采用新的易在使用、加工十分友好的表層施工封裝類型。它是為NMTk線利用而制定的。XC0450L-03S是專為均衡性熱效率和低低頻噪音放縮器,加之移動信號配資和某個不錯低讀取耗損率和嚴格執行的幅值和相位均衡性的利用而制定的。它不錯廣泛用于達到了45瓦的高熱效率利用。與熱回縮比率為435的聚酰亞胺基片(如經嚴格執行測試測試的FR0-435)和熱回縮比率一樣。提高5/6錫鉛(XC0450A-03P)和6/6 RoHS兼容浸錫(XC0450A-03S)二者形號。
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微波通信元元件封裝